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Insulation Board
Insulation Board
비석면 고강도 단열판
사출·압축·압출 성형기의 히터부분과 기계부를 분리 단열
히팅된 금형부를 단열하여 금형의 열분포를 안정화 시켜 제품품질을 향상
단열성이 높을수록 에너지 절감 및 생산성 향상
타이어등 일반 고무 성형기의 경우 200도가 표준
실리콘,불소고무 성형시 300/400도 제품이 표준
사용중 단열재 파손방지 위해 압축/휨 강도 유의 선정
반도체 장비 단열의 경우 Particle 방지를 위해 테프론 코팅 사용
단열재의 주성분이 Glass, Ceramic 등으로 가공이 난이도가 높음
방산 장비 및 초정밀 공차필요시, 고정밀 평단도 후가공 가능
니코카세이 단열재 제품 선정
로스나보드
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탁월한 내열성 400도씨
뛰어난 치수안정성
높은 압축강도
뛰어 난 내 크리프성
높은 내아크성
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베스트 써모 시리즈
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높은 압축 굴곡 강도
뛰어난 내화학성
탁월한 단열효과
합리적 가격의 단열재
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피씨비 솔더링 빠레트(PCB Soldering Pallet)
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니코팰릿
CDip soldering
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높은 PB free 솔더링 300도씨
최소 0.8mm두께 까지 강한 내구성
빠른 가공을 가능한 좋은 가공성
정전기로부터 SMD 보하는 ESD특성(106~108Ù)
SMD를 보호하는 낮은 열전도율
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니코팰릿 R
Reflow soldering
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높은 온도에서 내열 내크리프성 350도씨
가공과정에서 낮은 bur 및 powder dust
정전기로부터SMD보하는 ESD특(106~108Ù)
낮은 열전도율 (0.58W/m·k)
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시코팰릿 사용 효과
솔더링 라인의 폭을 고정(특히 양면 솔더링)
마스킹 효과에 의해 SMD 보호
제조사이클 줄여 생산성 향상
낮은 열전도율로 오븐온도를 낮게 유지하고 솔더링 사이클을 줄임
최적 최저 온도를 유지하여 SMD 열손상을 줄여주며 에너지 절약을 이룸
헤미샬 15 / 헤미샬 20
가장 많이 사용되는 회색의 비석면 단열재
최고 사용온도 500도씨
250 도까지는 높은 굽힘강도 특성(헤미샬20)
전기절연재로도 사용
성형기단열판,유도가열,스위치박스,히터, 전기절연
밀도 1.7, 열전도율 0.45 W/mk at 200℃
900x1210mm
H330
최고사용온도 285℃
내유성
경제적인 고강도 단열판
 
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물 성 표
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ASTM
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H320
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H330
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Thermal Conductivity
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(K Factor) BTU/Hr/Ft2/In튔
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D-177
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1.75
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1.85
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Coefficient of Thermal Expansion In./In./ºC
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D-696
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2.40 X10-5
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2.84 X 10-5
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Moisture Absorption, % 3/8" Sanded
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D-570
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0.18
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0.20
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Impact Strength Izod Ft. Lbs./in.notch
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D-256
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10
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13
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Flexural Strength, PSI
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D-790
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23,000
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22,800
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Maximum Service Temperature
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450ºF
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550ºF
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Compressive Strength, PSI, Cond. A
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D-695
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44,300
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44,000
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@300ºF
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23,400
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31,700
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@400ºF
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16,100
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30,600
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@500ºF
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N/A
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26,200
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자동차 타이어 성형용 단열재 (에코-11)
Insulation board for Tire molding machine
타이어 성형용 최적 단열재
최적 내열성, 단열성, 강도 및 가공성
기존 사용하는 단열재 대비 높은 단열성으로
에너지 절감 및 작업사이클 절감
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