Insulation Board for hot press
Insulation Board(단열판)
  
단열판은 열을 차단 혹은 보호하는 목적으로 사용하며, 이를 통해 화상 화재 등을 예방하거나, 에너지 손실을 줄이며, 온도를 적정하게 유지하여 품질을 유지하도록 한다. 예전에는 내열성 단열성이 높은 석면을 많이 사용하였으나 석면의 발암성 등으로 인해 비석면 단열판으로 대체 사용하고 있다. 나라에 따라 석면규제가 차이가 있지만 현재 우리나라도 석면을 규제하고 있으나 아직 현장에는 이전에 설치되어 있던 석면제품들이 그대로 있는 경우가 있다. 단열판을 이해하기 위해서는 다음 사항을 참고하면 현장에 맞는 제품선택에 도움이 될 것이다.
1. 단열판은 크게 강도와 내열성 단열을 고루 가지는 제품이 있고, 강도는 조금 떨어지는 내열단열성이 높은 제품이 있다. 초고온의 단열재 들은 그 특성상 강도가 강하지 않다. 각 재질을 고정하는 바인더(일종의 접착재)의 차이에서 비롯된다. 흔히 유기바인더(에폭시, 페놀, 폴리에스터, 실리콘)를 사용하면 아주 강한 단열판을 얻을 수 있지만 유기바인 더의 내열성 한계 내에서 사용되어야 한다.
2. 판열판은 구조에 따라 크게 5가지, 세분화하면 6가지 형태의 제품이 있다.
① 시멘트구조 : 분말을 바인더를 사용하여 성형한 것 시멘트판, 칼슘실리케이트판, 세라믹판, 석고보드
② 보강 시멘트 구조 : 분말 안에 강도 보강을 위한 단섬유를 혼합하여 성형 석면판, 헤미트보드(헤미샬), Glass함침 비석면 단열판,
③ 직물적층구조 : 라미네이트 판이라고도 하는데 수지 함침 된 얇은 직물을 겹쳐쌓아 가압성형하여 판을 만드는 것. 표면에 직물모양이 선명하고 절단면에 직물의 적층선이 보임. 강한 불에 측면을 태우면 수지층이 날아가고 적층 되어 있는 직물이 들어남. 현재 고강도 고성능 단열판이 이런 구조로 많이 제품화 되어 사용됨.
④ 부직포직층구조 : ③번 구조와 동일하나 직물이 아니라 부직포를 사용하여 3번 보다가 압축 굴곡강도가 떨이지긴 하나 경제성을 살린 제품
⑤ 수지단열판 : 경량, 내열, 단열, 강도를 고르게 가지는 최고가의 단열판이 우주항공 부분에 사용되고 있는데 가장 대표적인 것이 폴리이미드(PI) 단열판이다. 적절한 밀도로 성형하거나, 발포구조를 가지기도 한다.
3. 단열판 선정 기준
① 내열성 : 250도씨 이상인지 아닌지
② 강도 : 압축강도, 굴곡강도 등 하중을 많이 받거나 구조용 목적으로 사용하는 것인지 단순단열만 하면 되는 것인지,
③ 가공성 : 가공 없이 판형태 그대로 사용되는 것인지 홀 등 다양한 가공이 필요하고 가공한 부분에 힘이 가해지는지 아닌지, 제품의 표면평탄 허용 오차
④ 먼지 : 제품표면에서 생길 수 있는 먼지 부스러기 등이 문제될 수 있는지
이상에 따라 상용화 되어있는 여러 종류의 단열판에서 경제적인 제품을 선택하고, 때에 따라서는 단열판이 아닌 플렉시블 단열재를 선택할 수 있다.
4. 고무 플라스틱 성형기에서의 단열판
일반고무(CR,NBR,EPDM) 및 실리콘, 불소고무 등을 성형(압축, 사출성형)하는 성형기에는 금형이 있고 금형에 열을 가하는 가열판이 있는데 가열판 외부에 단열재가 부착되어 가열되는 열손실을 막아 주고, 금형에 전달된 열이 고르게 분포되게 하여 제품 품질을 높여주는 역할을 한다. 압축성형기의 경우 크게 상하판에 사용되는 단열판이 있고, 측면 열손실을 막아주는 측면 단열재가 있다. 상하판의 경우 내열성, 강도, 평탄도를 고루 가지고 있어야하나 측면 단열판의 경우 강도 보다는 단열성이 있는 얇은 판을 사용한다.
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Grade
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550HT
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C900MHT
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G330
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M40
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연속사용온도(℃)
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200
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500
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170
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200
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밀도(g/㎠)
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1.95
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2.15
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1.97
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1.2
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열전도율(W/m.k)
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0.27
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0.3
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-
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0.167
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압축강도(Kg/㎠)
25℃
200℃
288℃
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3450
1267
1197
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4080
2500
--
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1900
--
--
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1276
1356
1405(260℃)
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굴곡강도(kg/㎠)
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2183
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2340
|
3600
|
1452
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충격강도 Izod (J/ ㎝ )
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4.3
|
--
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5.95
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4.8
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수분흡수율(%)
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0.2
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<1
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0.66
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0.25
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제품 두께(㎜)
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6.35~31.25
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5~25
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6.35
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6.35~31.25
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두께 편차(㎜)
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±0.05
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--
|
--
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±0.025
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판의크기(m x m)
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1.25 x 2.45
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1.0 x 1.2
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1.22~1.83
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1.23~2.5
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5. 단열판 스펙
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히 팅 판
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180℃
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단열재(M40) 25mm
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금 속 판
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50℃
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6. 측면단열 보드
밀도 : 0.4~0.5kg/㎥
사용온도 500℃
열전도율 0.07W/m.K.(100℃)
가공가능
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