Composites | Machining
LOSSNA-BOARD
모든 용도에 최적의 성능을 제공하는 단열재
LOSSNA BOARD는 단열 효과 외에도 높은 기계적 강도를 유지하고 장기간 사용 시 유도된 열과 압축으로 인한 크립에 대한 높은 저항성을 유지하여 우수한 치수 안정성을 달성합니다. 사출성형기의 가장 안정적인 단열재이자 모든 용도의 전기절연체입니다. 그 뛰어난 성능은 수십 년 동안 다양한 산업분야에서 높은 평가를 받았습니다.
특징
- 고내열성(400°C)
- 우수한 치수안정성
- 높은 압축강도
- 내아크성 우수
용도
- 사출 성형기용 단열재(고온/고정밀 성형용)
- 반도체 밀봉 금형용 단열재
- 유도 가열 오븐용 단열재
| Properties |
Processing Condition |
Unit |
LOSSNA-BOARD |
| Heat resistance |
|
°C |
400 |
| Density |
A |
- |
2.00 |
| Water absorption |
A |
% |
0.05 |
| Flexural strength |
RT |
A |
MPa |
145 |
| Upon heating |
200°C |
140 |
| 400°C |
135 |
| Compressive strength |
RT |
A |
MPa |
439 |
| Upon heating |
200°C |
430 |
| 400°C |
415 |
| Compressive creep characteristics |
200°C /14.7MPa |
100 hr |
% |
0.1 |
| 400 hr |
0.2 |
| 700 hr |
0.25 |
| Bonding strength |
A |
kN |
3.1 |
| Rockwell hardness |
A |
HRR |
124 |
| Izod impact strength |
Vertical to laminae |
A |
J/cm |
2.9 |
| Thermal expansion |
Vertical to laminae |
RT~200°C |
1/°C |
2.6×10-5 |
| Thermal conductivity |
A |
W/mK |
0.24 |
| Insulation resistence |
Normal condition |
C-90/20/65 |
MΩ |
1.0×108 |
| After boiling |
C-90/20/65+D-2/100 |
2.0×103 |
| Arc resistence |
A |
SEC |
345 |
이상의 DATA는 평균적 품질의 물성 예시로 참고 자료로 활용되어야 하며, 사안별로 개별 사용자의 책임하에 검증과정을 거처 적용되어야 합니다.
Sueco does not quarantee the accuracy or completeness of any information contained heein for unknow application. So these data should be used as a reference.
